来源：格隆汇格隆汇3月18日丨深南电路(002916.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023年上半年全球半导体行业景气较弱，下...